중국 낸드플래시 생산용량, 5년 후 삼성·인텔 2.5배

[뉴스토마토 김진양기자] 중국 정부의 적극적인 지원으로 낸드플래시를 중심으로 반도체 영역에 대대적 투자를 시작한 중국 현지 기업들의 5년 후 생산량이 삼성전자(005930), 인텔보다 2.5배 많을 것이란 전망이 나왔다. 

 

1일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 중국 내 낸드플래시 웨이퍼 생산량은 오는 2020년 59만장으로 2015년의 7배에 이를 것으로 예상했다. 웨이퍼는 반도체 집적회로(IC)를 만드는 실리콘 기판이다. 

 

2020년 중국 내 웨이퍼 생산량 월 59만대 중 42만장은 중국 기업인 XMC와 유니스플렌더 궈신(둥팡궈신)이 생산할 것으로 전망됐다. 나머지 17만장은 중국에 공장을 보유한 삼성전자와 인텔이 담당할 것으로 예상했다. 중국 현지 기업들의 낸드 생산량이 삼성과 인텔을 합친 생산량 수치보다 2.47배 높을 것이란 점이 위협적이다. 지난해 말 기준 삼성과 인텔이 매달 8만장을 생산하는 데 반해 중국 기업이 5000장 생산에 그치는 구도를 5년 만에 완전히 뒤집을 것이란 분석이다. 

 

 

중국 기업들의 비약적 발전 뒤에는 반도체 굴기를 추진 중인 중앙 정부가 있다. 중국 현지 기업들이 정부를 등에 업고 막대한 규모의 투자를 진행하고 있는 것이다. 후베이성 반도체 산업기금의 지원을 받은 XMC는 우한에 3D 낸드플래시 공장을 짓겠다고 발표했다. 투자금액은 240억달러(약 27조원)로 3월말 신공장 착공식을 가졌다. 양산 시점은 2017년 정도로 예상되고 있다. 

 

칭화그룹 계열의 유니스플렌더 궈신도 낸드플래시 투자에 박차를 가하고 있다. 구체적인 투자액은 공표되지 않았으나 XMC 못지 않은 엄청난 규모인 것으로 알려졌다. 

 

트렌드포스는 "중국의 낸드플래시 산업은 중국 정부의 뉴실크로드 전략인 '일대일로' 정책 프레임에 따라 독특한 강점을 발휘할 것"이라고 내다봤다. 

 

현재 삼성전자는 산시성 시안, 인텔은 랴오닝성 다렌에 3D 낸드플래시 생산설비를 가동 중이다. 특히 인텔의 경우 지난해 6조원 규모의 자금을 투입해 300mm 로직 공장을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중시키고 있다. 

 

김진양 기자 [e-mail]

 

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