삼성전자, LED 부품 ‘칩스케일패키지’ 출시…“차 조명 자유롭게 디자인”

‘플렉시블 기판 적용’…준중형 차량 전조등 프로젝트 수주

[뉴스토마토 박현준기자] 삼성전자(005930)가 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP)’를 21일 출시했다.

 

플렉시블 기판을 적용한 칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드·기판·광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술로, 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 열저항이 낮다. 

 

자동차용 칩 스케일 패키지 중 하이파워 제품(위)과 칩 스케일 패키지의 크기를 비교한 모습. 사진/삼성전자

 

칩 스케일 패키지는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 기판을 사용해 다양한 디자인을 적용할 수 있는 점이 특징이다. 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있다. 또 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관에 쓰이는 모든 등에 쓰일 수 있다. 

 

삼성전자는 이번 LED 부품 신제품으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.

 

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장(부사장)은 “칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며 “지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도할 것”이라고 말했다.  

박현준 기자 [e-mail]

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