차세대 반도체 관련주 과제는 '차별화'

중장기적으로 원가 개선 외 '차세대 메모리' 기술 부각 예상

[뉴스토마토 김나볏기자] 내년도 반도체 시장이 3D 낸드(NAND) 투자 확대로 성장할 것으로 전망되는 가운데 반도체 관련 업체별로 차별화가 중요해질 것이란 예상이 나오고 있다.

 

최도연 교보증권 연구원은 15일 "지금까지는 공정 미세화와 관련해 원가 수준이 메모리 반도체 업체들의 위상을 결정했지만 원가 개선 속도 둔화에 따라 향후 원가 요소뿐만 아니라 차별화 요소도 메모리 반도체 산업에 중장기 핵심 전략으로 자리잡을 전망"이라고 분석했다.

 

차별화 요소로 부각될 가능성이 높은 요소로는 후공정 기술, 원칩 솔루션(반도체칩 통합), 차세대 메모리(SCM) 등이 꼽힌다. 최 연구원은 "이 중 특히 D램의 장점인 빠른 동작과 낸드(NAND)의 장점인 비휘발성을 동시에 구현하는 SCM 기술이 반도체 시장에 점진적으로 침투할 것"으로 전망했다. 실제로 최근 인텔이 '3D XPoint'라는 신기술을 제시하면서 반도체 시장 내 차세대 메모리에 대한 관심이 고조되고 있는 상황이다. 인텔의 이 기술은 D램 대비 집적도가 10배 높고, 낸드보다는 1000배 빠르며 낸드와 같은 비휘발성 특성을 가진 것으로 알려졌다. 업계에서는 인텔의 3D XPoint와 관련한 시장 크기를 2018년 10억달러, 2020년 20억달러로 예상하고 있다.

 

SCM은 단기적으로는 고성능 스토리지 시장에서 버퍼 메모리나 고속 스토리지 역할로, 중장기적으로는 원가 격차가 해소될 때 기존 메모리 시장을 일부 대체할 전망이다. 이는 4차 산업혁명 시대를 맞이해 반도체 시장이 과거 연산 중심에서 데이터 중심으로 변화하고 있는 데 기인한다. 이같은 흐름에 발맞춰 기술의 중심 또한 과거 CPU와 D램 성능 개선에서 향후 스토리지와 입출력(I/O) 성능 개선으로 전환될 것으로 전망되고 있다.

 

다만 SCM은 해결해야 할 기술적 난제가 많고 아직까지 원가가 높은 만큼 당분간 메모리 시장의 핵심 이슈는 3D 낸드 기술 전환에 의한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 확대로 전망되고 있다. 3D 낸드 시장의 호황은 내년도에도 메모리 반도체 시장의 핵심 테마가 될 것으로 예상된다. 최 연구원은 3D 낸드 신규 증설 투자로 경쟁력이 부각될 삼성전자(005930), D램 투자 축소 경향으로 인한 수혜가 예상되는 SK하이닉스(000660), 삼성전자와 SK하이닉스 모두를 고객사로 확보해 3D 낸드 투자 확대의 최대 수혜주로 꼽히는 테스(095610), 실적 호조가 지속되는 가운데 반도체 업체 중 밸류에이션 매력이 두드러지는 동부하이텍(000990) 등을 선호주로 언급했다.

 

김나볏 기자 [e-mail]

 

중장기적으로 차세대 메모리(SCM)가 반도체 시장의 중심이 될 것이라는 전망이 나온다. 사진은 인텔이 최근 발표한 SCM 신기술 '3D XPoint'의 개념도. 사진/인텔코리아 홈페이지

 

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