KCC, 세계 최대 반도체 소재 전시회 'PCIM' 참가

[뉴스토마토 임효정 기자] KCC(002380)가 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회 'PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)' 에 참가해 반도체 소재 및 부품 등 다양한 제품들을 선보인다고 16일 밝혔다.

 

PCIM은 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월) 에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다. KCC는 이날부터 3일간 독일 뉘른베르그에서 열리는 PCIM에 참가했다. 올해로 8 회째 참여하고 있는 이번 전시회에는 전 세계 총 550개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보인다. 약 1만3000명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하는 장도 마련됐다.

 

KCC는 이번 전시회에서 차세대 고부가가치 사업인 ‘ 파워 모듈(Power Module) ’, 즉 전력 제어를 위한 여러 기능을 모아놓은 장치산업에서 유기계, 무기계, 실리콘 제품 모두를 갖추고 ‘토탈 솔루션’ 을 제공하는 세계적으로 유일한 기업이라는 점을 강조했다. 회사는 이번 전시를 통해 유기계 소재, 무기계 소재, 그리고 실리콘 소재를 선보였다. 우선 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 와 반도체용 DAF(Die Attach Film), PCA(Phase Change Adhesive) 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시했다. 특히 파워모듈에 쓰이는 접착제 중 하나인 PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성을 구현해 거래처의 고민을 해결하는 제품으로 평가 받았다.

 

또 고전압용 파워모듈에 필수적으로 적용되는DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담 및 판촉까지 함께 진행했다. KCC는 이미 2003 년 이후 실리콘 기초원료부터 완제품까지 일괄 양산 체계를 갖춘 기술력을 바탕으로 파워모듈에 적용 가능한 우수한 품질의 실리콘겔, 높은 방열성능을 가지는 실리콘 방열그리스, 실리콘 방열접착제를 선보이기도 했다.

 

KCC 관계자는 "앞으로도 4 차 사업혁명 시대에 발 빠르게 움직여 퍼스트 무버(first mover) 로의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 더욱 더 힘쓸 것"이라고 말했다.

 

PCIM 2016에 참가한 KCC 부스. 사진제공=KCC

임효정 기자 [e-mail]

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