[뉴스토마토 이보라 기자]
삼성전기(009150)가 글로벌 빅테크로부터 메모리 반도체용 패키지기판 대규모 수주에 성공했습니다. 컴포넌트에 이어 패키지기판 사업에서도 장기공급계약을 확보하며 안정적인 매출 기반을 넓히고 있습니다.
삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다. 사진은 삼성전기의 반도체 패키지기판(FCBGA). (사진=삼성전기)
삼성전기는 글로벌 대형 기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다고 19일 밝혔습니다. 내년 1월1일부터 12월31일까지 1년간 고성능 패키지기판을 공급합니다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동하도록 지원하는 핵심 부품입니다.
고성능 반도체용 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 합니다. 메모리 반도체의 고속화·고집적화에 따라 기판에도 고다층화와 미세회로, 초박형 설계 등 높은 수준의 공정 기술이 요구됩니다.
최근 생성형 인공지능(AI) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 수요가 확대되고 있습니다. 이에 따라 메모리 반도체를 지원하는 패키지기판에도 고다층화와 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술의 중요성이 커지고 있습니다.
삼성전기는 대면적 기판에 미세회로를 구현하는 기술과 기판의 휨(Warpage)을 제어하는 기술 등을 확보하고 있습니다. 기판이 얇아지고 구조가 복잡해질수록 제조 과정에서 발생하는 휨을 관리하고 안정적인 품질을 유지하는 역량이 필요합니다. 회사는 그동안 축적한 공정 기술과 양산 역량을 바탕으로 고객사와 공급 협력을 확대하고 있다고 설명했습니다.
이번 수주로 삼성전기의 장기공급계약은 패키지솔루션 사업으로 확대됐습니다. 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 사업에서 대형 장기계약을 체결해 왔습니다. 여기에 메모리 반도체용 패키지기판 계약을 추가하며 주요 사업의 공급 물량을 확보했습니다.
올해 5월 이후 체결한 장기공급계약 가운데 공시 기준인 매출액의 2.5% 이상에 해당하는 계약은 총 7건입니다. 누적 계약 금액은 약 4조3000억원에 달합니다.
삼성전기는 주요 고객사와의 협력을 강화하고 장기공급계약을 늘려 경기순환에 따른 실적 변동성을 줄인다는 방침입니다. 계약을 통해 공급 물량을 사전에 확보하고, 안정적인 고수익 사업 구조를 구축하겠다는 전략입니다.
삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여나갈 계획”이라고 했습니다.
이보라 기자 bora11@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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