(컨콜)삼성 "'메모리 공정 한계' 돌파 기술 지속 개발"

[뉴스토마토 김광연 기자] 삼성전자(005930) 관계자가 29일 올해 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 타업체 대비 자사의 극자외선(EUV) 경쟁력 관련해 "최근 메모리 반도체에 EUV를 적용하는 게 업계 트렌드로 자리잡고 있다"며 "저희는 2018년부터 본격적으로 EUV를 언급한 바 있다. EUV의 경우 에코시스템 노하우 등 기술 측면에서 시너지가 중요하다"고 말했다.

 

이어 "당사는 D램 공정 적용에 있어서 성공적인 노하우를 쌓아왔다"며 "앞으로 14나노 D램 관련해 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

 

또 "EUV 적용은 삼성전자의 기술적 강점이라고 생각한다"며 "EUV와 같이 앞으로도 메모리 공정 한계를 돌파할 수 있는 기술을 지속적으로 개발해 메모리 반도체 입지를 공고히 할 방침"이라고 밝혔다.

 

김광연 기자 [e-mail]

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