STS반도체, 반도체 패키지 제조 방법 특허권 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2012-12-14 13:38:50 ㅣ 2012-12-14 13:40:36 [뉴스토마토 조아름기자] STS반도체(036540)통신은 열방출 효율을 향상시키는 반도체 패키지 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 14일 공시했다. STS반도체통신은 이 기술이 몰드(Mold) 공정 과정에서 반도체 칩을 직접 노출시키거나 반도체 칩에 직접 방열 부재를 부착할 수 있기 때문에 열방출 효율이 우수하며 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있다고 밝혔다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 프롬써어티, 10억 규모 반도체 검사장비 공급계약 네이처리퍼블릭, 'iF 디자인 어워드' 본상 수상 (이슈주분석)삼성전자, 실적 기대감에 '상승곡선' KEC, 美 UL인증 획득..수출탄력 기대 조아름 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스