[뉴스토마토 이명신 기자] 삼성전자 비메모리 부문(파운드리·시스템LSI)이 사업 성과를 내면서 올해 하반기 흑자전환을 노리고 있습니다. 특히 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스’ 시리즈가 글로벌 AP 시장 침체 속에서 반등에 성공한 가운데, 차세대 엑시노스 시리즈인 ‘엑시노스 2700’에 관심이 쏠립니다.
삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’. (사진=삼성전자 뉴스룸)
4일 업계에 따르면 삼성전자 비메모리 부문은 올해 하반기 흑자전환할 것으로 예상됩니다. 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부에서는 6세대 고대역폭메모리(HBM)의 베이스 다이 공급량이 확대되면서 선단 공정의 가동률이 높아지고, 시스템LSI 사업부에서는 플래그십 시스템온칩(SoC)과 이미지센서 등 고부가제품 공략을 확대하고 있기 때문입니다.
특히 업계는 차세대 AP인 엑시노스 2700의 개발 현황을 주목하고 있습니다. 엑시노스 시리즈는 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 생산하는 구조로, 삼성전자 비메모리 사업부의 핵심 사업으로 평가받습니다. 과거 성능 부진으로 엑시노스는 삼성전자의 ‘갤럭시’ 시리즈에 탑재되지 못하는 등 차질을 겪었지만, 엑시노스 2600이 갤럭시 S 시리즈에 탑재되면서 반등에 나서고 있습니다.
엑시노스 2600은 인공지능(AI) 기반 그래픽 최적화 기술인 ‘엑시노스 뉴럴 슈퍼 샘플링(ENSS)’을 탑재하며 성능과 효율을 끌어올렸습니다. ENSS는 AI를 활용해 저해상도 이미지를 고화질로 재구성하는 ‘뉴럴 슈퍼 샘플링(NSS)’ 기술과 프레임을 예측해 생성하는 ‘뉴럴 프레임 제너레이션(NFG)’ 기술로 구성됩니다. 이를 통해 연산 부담을 낮추고 전력 효율을 끌어올려 고사양 게임에서도 성능을 높였다는 설명입니다.
이렇다 보니 엑시노스는 AP 시장 침체 속에서도 성장세를 유지했습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 글로벌 AP 출하량은 전년 대비 8% 감소했지만, 삼성전자의 점유율은 전년 동기 5%에서 올해 1분기 7%로 2%포인트(p) 상승했습니다.
후속작인 엑시노스 2700은 선단 공정과 구조 변화를 통해 발열 관리 성능을 더 끌어올릴 것으로 보입니다. 엑시노스 2700은 2나노 2세대 파운드리 공정을 기반으로 제작되며, 모바일 AP와 D램을 동일 기판 위에 가로로 나란히 배치하는 구조를 채택할 계획입니다. 기존 구조는 AP 위에 D램을 올리는 패키지온패키지(PoP) 방식이었습니다. 삼성전자는 올해 상반기 엑시노스 2700의 샘플 칩 제작을 완료할 것으로 예상됩니다.
신승철 시스템LSI사업부 부사장은 지난달 30일 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 “엑시노스 2700은 전작 기술을 기반으로 차질 없이 개발 중”이라며 “AI 성능 강화를 통해 시장 점유율 확대를 추진하고 있다”고 밝힌 바 있습니다.
업계 관계자는 “엑시노스 시리즈의 물량이 늘어난다면 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업부의 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “자체 칩 탑재가 늘어나면 스마트폰 원가를 절감하는 효과도 거둘 수 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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