키움 "LG이노텍, FC-BGA 진출로 기업가치 레벨업 기여"

[뉴스토마토 우연수 기자] 키움증권이 23일 LG이노텍(011070)에 대해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 진출이 새로운 성장 동력 확보 및 반도체기판 사업 고도화 측면에서 기업가치를 높일 것으로 전망했다.

 

김지산 키움증권 연구원은 "동사는 FC-BGA 신규 진출 및 양산라인 구축을 위해 4130억원 시설투자 계획을 발표했다"며 "투자기간은 2024년 4월까지며 이후 2단계 투자 진행이 예상된다"고 했다. 또한 고객사 승인 과정을 거쳐 내년 시제품 생산 후 2024년부터 본격 양산이 시작될 것으로 내다봤다.

 

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)등에 사용된다.

 

김 연구원은 "FC-BGA 진출 로드맵으로 단기적으로는 출하량 확대에 초점을 맞추며 통신과 PC, 가전 등을 공략하며 다양한 애플리케이션을 통해 고객 기반을 확대할 것"이라며 "중기적으로는 고부가 영역에 진출하며 서버와 전장, 인공지능(AI) 등으로 고도화할 것"이라고 예상했다.

 

향후 예상 실적에 대해 그는 2024년 첫해 매출액 1000억원을 내다봤으며, 2027년 매출액은 4000억원, 영업이익은 흑자 전환을 전망했다.

 

그는 특히 "새로운 성장 동력 확보 및 반도체 기판 사업 고도화 측면에서 중장기 기업가치에 긍정적으로 기여할 것"이라며 "FC-BGA 공급 부족은 2026년까지 지속될 것으로 보이며, 클라우드 컴퓨팅과 고속 통신, AI, 자율주행 등 고성능 프로세서항 FC-BGA 수요 강세는 지속될 것"이라고 판단했다.

 

우연수 기자 [e-mail]

 

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다.