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[IB토마토 김준하 기자]
샘씨엔에스(252990)가 반도체 업계에서 인정받는 세라믹 STF(공간변형기) 기술력을 기반으로 실적 성장세를 이어가고 있다. 대규모 설비투자에 따른 감가상각비 부담에도 고부가가치 제품 판매에 힘입어 수익성이 개선되고 있다. 향후 글로벌 메모리 반도체 기업들을 대상으로 한 고객사 인증 여부가 중장기 성장의 주요 변수가 될 전망이다.
(사진=샘씨엔에스 홈페이지 갈무리)
입증된 세라믹 STF 기술력…외형·수익성 동반 성장
29일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 샘씨엔에스는 지난해 3분기 누적 기준 매출액 553억원을 기록했다. 이는 전년 연간 매출액인 533억원을 이미 넘어선 수치다. 같은 기간 영업이익은 103억원으로 전년 동기 대비 53.1% 급증했다. 현금흐름도 개선됐다. 3분기 누적 영업활동현금흐름은 127억원으로 전년 연간 영업활동현금흐름 52억원에 비해 2배나 늘어났다.
3분기 기준 낸드(NAND) 프로브카드용 세라믹 STF 매출은 400억원으로 전체 매출의 72%를 차지했다. 반도체 소자 교체 수요가 급증하며 관련 매출을 견인했다. 디램(DRAM) 프로브카드용 STF 매출은 143억원으로 집계됐다. 2023년 30억원에 불과했던 디램용 STF 매출이 2년도 안 되어 5배 가까이 늘어난 것이다. AI 열풍과 함께 회사가 추진해 온 고대역폭메모리(HBM)용 디램 프로브카드 시장 진입이 성과를 내고 있는 것으로 분석된다.
샘씨엔에스는 저온소성(LTCC) 공법을 활용해 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC)을 제조하는 기술을 보유하고 있다. LTCC 공법은 고온소성(HTCC) 공법보다 전기 저항이 낮은 금속을 배선으로 사용할 수 있어 고속 신호 처리에 유리하며, 내부 회로를 더 정밀하게 쌓을 수 있는 것이 특징이다. 이 같은 세라믹 기판 제조 기술은 세계적으로도 소수 업체만 보유하고 있을 만큼 진입장벽이 높다. 국내 낸드 프로브카드 기업들은 샘씨엔에스의 LTCC기판을 사용하는 것으로 알려졌다. 프로브카드는 반도체가 패키징되기 전 웨이퍼 상태에서 불량 여부와 전기적 특성 등을 검사하는 핵심 장비다.
인플레이션 심화와 고금리 등 글로벌 경기 상황에 따라 PC·모바일 메모리 수요가 위축되면서 범용 디램 시장의 불확실성이 여전히 존재한다. 하지만 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM) 수요는 빠르게 확대되고 있다. 이에 샘씨엔에스의 세라믹 기판이 적용된 HBM용 프로브카드가
삼성전자(005930),
SK하이닉스(000660), 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업의 고객사 인증을 통과할 경우 공급물량이 확대될 가능성도 제기된다.
다만 세라믹 기판 제조업은 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과의 밀접하게 연동돼 있다. 이에 최종 수요자인 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동률, 제품 구성, 생산 계획에 따라 수요 변동성이 발생할 수 있다는 점은 리스크로 꼽힌다. 2023년 반도체 제조사가 과잉공급을 해소하기 위해 감산하거나 재고를 감축했던 것과 비슷한 상황이 발생하면 발주가 급감할 수 있다. 또한 세라믹 기판은 프로브카드와 일대일로 탑재되는 소모성 부품이기 때문에 전방 산업의 생산량 축소가 곧바로 매출 감소로 이어질 수 있다.
고부가가치 상품으로 감가상각비 부담 극복 중
샘씨엔에스의 재무안정성은 우수한 편이다. 3분기 기준 부채비율은 47%로 2024년 말 54%에 비해 더 낮아졌다. 순이익 누적으로 인한 자본 증가와 차입금 상환이 영향을 미쳤다. 유동비율은 263%로 단기 유동성도 안정적이다.
공장 설립에도 대규모 투자를 단행했다. 샘씨엔에스는 2024년 2월 충북 오송에 공장 건립을 완료했다. 토지, 건물, 기계장치 등을 포함한 관련 자산 규모는 1177억원이다. 오송 공장 관련 자산은 산업은행 장기차입금(약 546억원)에 대해 담보로 제공돼 있으나 현금창출력 개선과 향후 사업 전망을 고려할 때 상환 여력은 충분하다는 평가가 나온다. 다만 차입금의 규모가 큰 만큼 향후 리파이낸싱의 필요성도 제기된다.
샘씨엔에스의 세라믹 STF 생산능력은 3분기까지 4680매 수준이다. 평균가동률은 54.1%로 감가상각비 부담이 있지만 고부가가치 제품인 세라믹 STF의 높은 마진율을 바탕으로 영업이익은 크게 늘어났다. 향후 HBM 관련 수주 확대에 따라 가동률이 높아진다면 영업이익이 크게 늘어날 것으로 전망된다. 샘씨엔에스는 이미 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론향 HBM용 디램 프로브카드를 대상으로 퀄테스트(품질 인증)를 진행 중이다.
한편 샘씨엔에스는 지난해 11월 운영자금 확보를 위해 160억원 규모의 단기차입금을 조달했으며, 12월에는 신규 시설 투자 등을 목적으로 자사주를 처분해 80억원의 현금을 확보했다. 자사주는 와이스자산운용, 클라만자산운용 등 외국계 기관 투자자에 매각됐고 처분 당시 할인율은 4.7%이다. 비교적 낮은 할인율에도 매각이 이뤄졌다는 점에서 회사의 성장성에 대해 시장이 높이 평가했다는 해석이 나온다.
<IB토마토>는 샘씨엔에스에 향후 공장 가동 계획과 장기차입금의 리파이낸싱 계획, 최근의 차입금 조달과 자사주 처분 등에 관해 문의하려 했으나 연락이 닿지 않았다.
김준하 기자 jha22@etomato.com
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