[뉴스토마토 최승환기자] 국내 터치스크린 패널(TSP) 업체들이 향후 수요가 급증할 것으로 예상되는 태블릿 PC향 패널 공급을 위해 차세대 공정개발을 가속화하고 있다.
18일 관련 업계에 따르면
미래나노텍(095500)은 현재 인듐산화전극(ITO) 필름을 기반으로 한 방식에서 '메탈 메쉬'(Metal mesh) 방식으로 일부 제품을 생산하는 등 대체 기술 개발에 매진한 상황.
ITO 필름은 현재 TSP에 주력으로 채용되는 방식이다. 다만 ITO 필름은 희귀 광물인 인듐을 사용하는 탓에 가격이 비싸다. 또 전 세계 ITO 필름 시장은 일본의 니토덴코가 독점하다시피 하고 있어 앞으로 수급에 문제가 생길 수 있다는 불안감도 여전하다.
실제 지난해 말 ITO 필름 물량 수급에 문제가 생기면서 국내 TSP 업체가 생산 물량을 맞추지 못하는 상황도 벌어졌다.
이에 반해 메탈메쉬 방식은 구리나 은을 미세하게 필름에 입혀 전극을 구성하는 공법으로, 낮은 저항값을 구현할 수 있는 데다 원가가 싸다는 장점이 있다. 또 ITO 필름 기반보다 대량생산에 유리하다는 이점도 있다. 때문에 ITO방식의 필름을 대체할 기술로 주목받고 있다.
현재 국내 업체들 중에 메탈메쉬 기술을 개발하고 있는 업체는 미래나노텍, 이엘케이 등이다. 미래나노텍은 이미 메탈메쉬 공법으로 일부 제품을 생산하고 있다.
이엘케이도 현재 메탈메쉬 기반의 기술개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
일진디스플(020760) 역시 관련 기술 개발을 진행하면서 시장 상황을 주시하고 있다.
이엘케이(094190)는 현재 국내 기업들의 주로 채용하고 있는 ITO 필름을 사용하는 '필름전극방식'(GFF) 방식에서 글라스(유리) 기반의 기술인 G2 방식을 개발해 양산을 계획 중인 것으로 알려졌다.
이엘케이는 이미 구미 공장에서 G2 라인을 건설하면서 양산을 준비 중이다. 실제 양산에 들어가기까지 다소 시간이 걸리겠지만, ITO 필름을 대체할 수 있는 방식으로 주목을 받고 있다.
반면 국내 최대 부품업체 중 하나인
삼성전기(009150)는 현재 G2 기반 기술을 개발하고 있는 것으로 알려졌지만, 아직 양산까지는 진행되지 않은 것으로 전해졌다.
G2는 GFF 방식의 공법을 대체하는 기술로는 글라스(유리) 기반 기술이다. 즉 ITO 필름을 한장이나 두장 사용하는 GFF, G1F 기술과 달리 ITO 필름을 사용하지 않아 가격이 싸다. 투과율이 좋고 투명도도 높다. 현재 낮은 수율만 끌어올릴 수 있다면 관련 ITO 필름 기술보다 가격경쟁력에서 앞설 수 있다.
태블릿 PC 시장 규모가 앞으로 2배 이상 늘어날 것으로 전망되는 가운데, 국내 중소 TSP 기업들은 고가의 ITO 필름을 사용하는 방식에서 ITO 필름을 사용하지 않는 공법을 개발하거나, 아예 ITO 필름을 대체할 수 있는 새로운 기술을 개발하고 있는 것이다.
IDC에 따르면 오는 2015년에는 전세계 태블릿 PC 출하량이 올해보다 45% 늘어난 3억3240만대, 2017년에는 4억1000만대까지 늘 것으로 예상됐다. 지금보다 태블릿 PC 물량이 최소 2배 이상 늘어나면서 TSP 역시 비슷한 수준의 물량 증가가 수반될 수밖에 없다는 얘기다.
곽민기 전자부품연구원(KETI) 센터장은 지난 13일 여의도 사학연금회관에서 열린 'ITO 대체용 Metal Mesh vs 은(Ag) 나노와이어 기술 세미나'에서 태블릿 PC 시장이 앞으로 급성장할 것이라며 메탈 메쉬 기반의 TSP 수요도 덩달아 급격히 늘 것으로 전망했다.
업계 관계자는 "현재 대다수 TSP 업체들이 ITO 필름 대체 기반 기술들을 개발하고 있다"며 "ITO필름 가격이 비싼 것도 문제지만, 수급과 대량생산 등 복합적인 이유가 작용하고 있다"고 말했다.
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